DRL-VIII一体柜稳态热流法导热测试仪导热系数仪本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状，如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。

产品介绍

DRL-VIII一体柜导热系数仪

一、 概述

本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料一般为固态片状，如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。

仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM-D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）、ASTM E1225-2020（通过隔绝-比较-纵向热流动技术测定固体导热性的测试方法）、GB/T38712-2020（超薄玻璃导热系数实验方法 热流法）、GB /T29313-2012电气绝缘材料热传导性能试验方法等。

仪器具有自动加压，自动测厚，全电脑自动测量控制功能。DRL-8型仪器是在DRL-3、DRL-5型仪器基础上发展起来的，可广泛应用于大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料热分析检测。

二、 主要参数

1、热阻测量范围：0.01～200 （cm²*k/w）；误差≤±3％±0.01。

2、导热系数测量

    2.1、普通模式范围：0.1～45 （W/m*k）；误差≤±3％±0.005。

    2.2、高导模式范围：5～500 （W/m*k）；误差≤±5％。

3、温度测量

    3.1、温度分辨率0.01℃；误差≤±0.1℃

    3.2、热极温度控制范围：（室温+10℃）～200.00℃

    3.3、热面温度控制范围：（室温+10℃）～150.00℃

    3.4、冷极温度控制范围：5～60.00℃（恒温槽）

4、压力测量

    4.1、压力测量范围：0～1000.0N；误差≤±0.1％FS。

    4.2、压力控制范围：20～500.0N

5、厚度测量

    5.1、采用3支位移计测量。

    5.2、测量范围：0～10.000mm；误差≤±0.005mm。

6、加载卸载控制：步进电机。

7、测试头尺寸：Φ30mm。

8、计算机控制实验方式

    8.1、导热系数测试

        8.1.1、常用测量模式

        8.1.2、高导测量模式

        8.1.3、垫块测量模式

        8.1.4、复合层测量模式

    8.2、热阻测试

        8.2.1、设定压力测量模式

        8.2.2、设定温度测量模式

        8.2.3、设定厚度测量模式

        8.2.4、设定时间测量模式

        8.2.5、垫块定制界面方式

    8.3、压缩率测试

9、主机电源：电压220V；频率50Hz；功率小于1KW。

10、主机尺寸：700×720×1700（mm）